收藏本站
型号 SP8M9TB
厂商 Rohm Semiconductor
描述 MOSFET N+P 30V 9A/5A 8-SOIC
SP8M9TB PDF
代理商 SP8M9TB
产品目录绘图 RRS, RSS Series 8-SOP, 8-SOIC
特色产品 ECOMOS? Series MOSFETs
标准包装 1
FET 型 N 和 P 沟道
FET 特点 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss) 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C 9A，5A
开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C 18 毫欧 @ 9A，10V
Id 时的 Vgs(th)（最大） 2.5V @ 1mA
闸电荷(Qg) @ Vgs 21nC @ 5V
输入电容 (Ciss) @ Vds 1190pF @ 10V
功率 - 最大 2W
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装 8-SOICN
包装 标准包装
产品目录页面 1639 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 SP8M9TBDKR
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
同类型PDF
SP8M9TB Rohm Semiconductor MOSFET N+P 30V 9A/5A 8-SOIC
SP8M9TB Rohm Semiconductor MOSFET N+P 30V 9A/5A 8-SOIC
SP900-0.009-AC-1212 Bergquist SIL-PAD 900S .009" 12X12"
SP900S-0.009-00-02 Bergquist THERMAL PAD TO-3 .009" SP900
SP900S-0.009-00-05 Bergquist THERMAL PAD TO-3 .009" SP900
SP900S-0.009-00-104 Bergquist THERMAL PAD TO-247 .009" SP900
SP900S-0.009-00-105 Bergquist THERMAL PAD SIP .009" SP900
SP900S-0.009-00-114 Bergquist THERMAL PAD TO-220 .009" SP900
SP900S-0.009-00-12 Bergquist THERMAL PAD .009" TO-18
SP900S-0.009-00-25 Bergquist THERMAL PAD DO-5 LARGE SP900
SP900S-0.009-00-43 Bergquist THERM PAD TO-220 CLIP .009" SP90
SP900S-0.009-00-54 Bergquist THERMAL PAD TO-220 .009" SP900
SP900S-0.009-00-58 Bergquist THERMAL PAD TO-220 .009" SP900
SP900S-0.009-00-90 Bergquist THERMAL PAD TO-220 .009" SP900
SP900S-0.009-AC-05 Bergquist THERM PAD TO-3 W/ADH .009" SP900
SP900S-0.009-AC-54 Bergquist THERM PAD TO-220 W/ADH .009" SP9
SP900S-0.009-AC-58 Bergquist THERM PAD TO-220 W/ADH .009" SP9
SP900S-0.009-AC-62 Bergquist SIL-PAD 900 ADHESIVE TO-220
SPA000001 Pericom OSC 100.00MHZ 3.3V HCSL SMD
SPA000002 Pericom OSC 100.00MHZ 2.5V HCSL SMD